Grundsteinlegung fürs microFLEX-Center
vom 01.11.2011
Am 14. Oktober legten die 3D-Micromac AG und das Fraunhofer ENAS den Grundstein für ein neues Gebäude am Smart Systems Campus. Geplant ist eine 2,5-Millionen-Investition.
Das MicroFLEX-Center soll bis Mai 2012 fertiggestellt werden. Das Gebäude mit insgesamt 2.000 Quadratmetern Fläche wird Platz bieten für 26 Büros, zwei Laborräume und drei Produktionshallen. Bauherr ist die microFLEX-Immobiliengesellschaft mbh, eine Tochtergesellschaft der 3D-Micromac AG.
Mieter des Gebäudes werden die 3D-Micromac AG sowie das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme (ENAS). Beide sind bereits mit eigenen Gebäuden am Smart Systems Campus vertreten, deren Kapazitäten ausgeschöpft sind: Im Fraunhofer ENAS sind momentan 140 Mitarbeiter beschäftigt, die 3D-Micromac AG zählt aktuell 130 Mitarbeiter. „Als wir 2006 den Spatenstich für unser damals neues Institutsgebäude hatten, konnte niemand ahnen, welche rasante Entwicklung das Fraunhofer ENAS nehmen würde. Deshalb waren wir dankbar, als die Idee eines Neubaus in unmittelbarer Nähe zu unserem Hauptsitz aufkam“, so Prof. Thomas Geßner, Geschäftsführer des Fraunhofer ENAS.
Die Forschungseinrichtung wird vor allem die Büroetagen des neuen microFLEX-Centers nutzen, hinzu kommt ein Mikrofluidlabor und ein Labor für Zuverlässigkeitstests kompakter Gesamtsysteme mit integrierten Mikro- und Nanotechnologien. Die 3D-Micromac AG hingegen erweitert vor allem ihre Produktionsfläche. Im microFLEX-Center werden die Aufgaben bei der Laserbear¬beitung und dem Einsatz von Mikrotechnologien auf flexiblen Substraten wie zum Beispiel Folien liegen. Zur Anwendung kommen diese Systeme beispielsweise in Anlagen für die Produktion von Photovoltaik-Bauelementen, in der Halbleiterfertigung oder der Medizintechnik.
3D-Micromac AG und Fraunhofer ENAS kooperieren aktuell bei der Entwicklung von Rolle-zu-Rolle-Prozessen, in die unter anderem Laserbearbeitung und Inkjet-Drucktechnologien integriert werden. Das künftig gemeinsam genutzte microFLEX-Center ist Beleg für die gelungene Konzeption des Smart Systems Campus, wo Forschungseinrichtungen und Unternehmen von räumlicher Nähe profitieren. Professuren und Institute der TU Chemnitz, das Fraunhofer ENAS sowie das ebenfalls in der Nähe angesiedelte Fraunhofer-Institut für Werkzeugmaschinen und Umformtechnik arbeiten auf dem Smart Systems Campus an gemeinsamen Projekten mit Unternehmen wie der 3D-Micromac AG und weiteren jungen Technologie-Unternehmen im kommunalen „Start up“-Gebäude.
Das Projekt des Smart Systems Campus präsentierte die CWE auch auf dem 4. Mikrosystemtechnik-Kongress gemeinsam mit den „Start up“-Unternehmen EDC Electronic Design Chemnitz GmbH sowie LSE Lightweight Structures Engineering GmbH vom 10. bis 12. Oktober in Darmstadt. Auf dem Kongress war Chemnitz zum ersten Mal vertreten.
Foto: Uwe Gey, Geschäftsführer der Microflex Immobiliengesellschaft mbH, Frank Heinrich, Mitglied des Bundestages, Tino Petsch, Geschäftsführer der 3D-Micromac AG, Thomas Geßner, Leiter des Fraunhofer ENAS, Maik Schröder, Architekt, BSP Architektur GmbH, Berthold Brehm, Bürgermeister der Stadt Chemnitz (v.l.n.r.) bei der Grundsteinlegung des Microflex-Centers auf dem Chemnitzer Smart Systems Campus.
